(주)프로센에서는 반도체 패키지용 몰딩두께측정시스템 MTS-2000 모델을 출시하였습니다. 갈수록 각종 반도체 패키지들이 소형화로 변화되는 상황입니다. 웨이퍼 제조공정중이나 백그라인딩 공정중에서나 더욱더 미세한 두께관리의 필요성이 요구되는 상황입니다. 이러한 시장의 요구변화와 고객의 요구에 창조적 대응을 위해서 MTS-2000을 출시하게 되었습니다. 기본 자료를 첨부합니다.
작성일 : 2018-10-10
MTS2000.pdf 